我们都知道电子产品的小型化仍然有增无减。作为消费者，我们从这种现象中受益，作为电子装配商，我们正在努力应对。较小的模板孔径开口使得模板印刷更具挑战性，同时回流更加困难，因为小的焊膏沉积物具有更高的表面积与体积比（SAVR无铅焊锡丝）*。这种更高的SAVR无铅焊锡丝使焊膏助焊剂能够更多地去除和防止氧化。

由于业内许多人都采用无铅素，因此更大的SAVR无铅焊锡丝将是一个更大的挑战。因此，寻求持续改进无铅焊膏Re的助焊剂能力。

较小焊点的另一个有趣影响是，特别是如果冷却从回流炉中缓慢流出，小焊点可能是单个焊料颗粒。如果该单个晶粒的取向使得其最弱的方向与焊点上的zui大应力的方向相同，则可能发生机械故障。

目前，SAC305无铅焊锡丝似乎正在逐渐消失，有利于SAC105无铅焊锡丝。我提到在SAC105可以占主导地位之前，需要开发姐妹合金（类似于SAC105无铅焊锡丝但含有额外的添加剂），将SAC105的熔化温度从227C降低到接近SAC305的217并改善SAC105的疲劳寿命并进一步提高其抗冲击性。除了这些需求之外，这种新的，尚未定义的合金（通常称为SACY无铅焊锡丝）如果在冷却时抵抗形成单个晶粒将会受益。